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无锡银集半导体有限公司
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无锡银集半导体有限公司位于美丽的江苏省滨湖区,注册资金为50万人民币,公司自2024年7月9日成立以来,就一直在半导体分立器件销售领域里面不断的研发,主要经营集成电路芯片及产品销售、半导体器件专用设备销售、信息技术咨询服务、电力电子元器件销售、半导体分立器件销售、技术转让、技术进出口、技术开发、化工产品销售、技术服务、电子产品销售、技术推广、进出口代理、货物进出口、电子元器件批发,我们一直希望以好...
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编辑简介
工商注册
股东信息
2
成员信息
1
联系信息
地图位置
联系信息
公司名称
无锡银集半导体有限公司
联系人
何乃珍
手机
暂无
认领完善电话
地址
无锡经济开发区太湖街道新园路富力中心C5(7-8)4层133
编辑
工商注册
统一社会信用代码
91320292MADP580G3U
组织机构代码
MADP580G-3
注册号
经营状态
在业
所属行业
半导体分立器件销售
成立日期
2024年07月09日
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2024-07-09 至 永续经营
法定代表人
何乃珍
核准日期
2024年07月09日
注册资本
50万人民币
登记机关
滨湖区市场监督管理局
注册地址
无锡经济开发区太湖街道新园路富力中心C5(7-8)4层133
经营范围
一般项目:半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);货物进出口;技术进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股东信息
2
张文刚
认缴:
24.5万人民币
持股比例:
49%
何乃珍
认缴:
25.5万人民币
持股比例:
51%
成员信息
1
何乃珍
执行董事,总经理
地图位置
编辑地址
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